公开/公告号CN208742916U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-16
原文格式PDF
申请/专利号CN201821253571.6
申请日2018-08-06
分类号
代理机构昆明合众智信知识产权事务所;
代理人张玺
地址 550000 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号
入库时间 2022-08-22 08:49:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-16
授权
授权
机译: 将载板上的芯片安装到载具上的方法和由载板上的芯片和载具组成的光电组件
机译: 用于半导体芯片的载具,包括载具的电子组件和包含载具的光电子组件
机译: 用于半导体芯片的载具,包括载具的电子组件和包含载具的光电子组件