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红外线传感器及用于其的热电堆感测芯片

摘要

一种非接触式红外线传感器,接收红外线辐射而输出信号,包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。热电堆感测芯片设于封装基座上,包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围,两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。热敏电阻设于封装基座,连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装,并具有视窗及红外线滤片。

著录项

  • 公开/公告号CN208736563U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 众智光电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201821670266.7

  • 发明设计人 黄振堂;曾群升;王建勋;梁育志;

    申请日2018-10-15

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人郭蔚

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区工业东九路25号2楼

  • 入库时间 2022-08-22 08:48:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-12

    授权

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