公开/公告号CN208721766U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市世纪兴电子有限公司;
申请/专利号CN201821075414.0
申请日2018-07-05
分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 518100 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区骏丰工业园A4栋3层
入库时间 2022-08-22 08:46:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-09
授权
授权
机译: 检测主板标记的方法,检测设备和放置主板的方法
机译: 具有螺旋形电感的PCB蚀刻电感模块-位于顶部方形板部分上,梯形锥形下部放下到PCB插槽中,用于主板焊接
机译: 一种薄膜,具有薄膜的暴露的主板,一种用于制造半导体器件的方法,用于制造液晶显示面板的方法,一种用于再生曝光的主板的方法,以及用于减少剥离残留物的方法