公开/公告号CN208645376U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆工程职业技术学院;
申请/专利号CN201821345976.2
申请日2018-08-20
分类号
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙);
代理人徐丰
地址 400000 重庆市沙坪坝区上桥一村86号
入库时间 2022-08-22 08:33:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25J15/10 授权公告日:20190326 终止日期:20190820 申请日:20180820
专利权的终止
2019-03-26
授权
授权
机译: 一种微机械结构及其使用方法,一种微机械装置及其制造方法
机译: 一种用于降低半导体结构内的机械应力的方法以及具有低机械应力的半导体结构
机译: 一种用于减少机械结构和系统中振动的设备。主要用于绝缘体的地震运动,以减少机械结构或系统中产生的强度和变形