一种基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章

摘要

本实用新型公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章，是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列，填充热驱动工质，之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下，热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积，从而调节印章与油墨之间的粘附，实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本实用新型结构简单、制作方便且成本低廉；本发热驱动温度低，能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤；本实用新型可采用全局热源加热实现大规模转移印刷；或采用激光束局部加热，结合位移平台或振镜和场镜，实现选择性大规模可编程主动转移印刷。