公开/公告号CN208404272U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江朗科智能电气有限公司;
申请/专利号CN201721313065.7
发明设计人 吴常乐;
申请日2017-10-12
分类号
代理机构嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙);
代理人江程鹏
地址 314408 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(农发区)启潮路141号
入库时间 2022-08-22 07:54:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-22
授权
授权
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 用于电流负载的电子相位控制Cct-在电源半波期间通过并联RC元件和双向可控硅具有三端双向可控硅开关负载