一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置

摘要

本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，包括固定架，固定架的凹口底部上设置有驱动装置，驱动装置的转轴上设置有主动轮，固定架的凹口上设置有传输轮，固定架的左右两侧边上设置有左侧板和右侧板，传输轮上设置有穿接在从动轴上，从动轴的一端通过轴承设置在右侧板上，从动轴的另一端穿过左侧板，并设置有从动轮，固定架的前端左侧上设置有支杆，支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮，固定架的下端上通过夹板设置有锡杆，锡杆的中轴上开设有直通孔，所述传输轮上的锡丝从上至下穿过锡杆直通孔，且锡丝凸出于锡杆的工作端设置。本实用新型能实现自动化的画锡，提高工作效率。