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公开/公告号CN208260684U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥中航纳米技术发展有限公司;
申请/专利号CN201820426532.5
发明设计人 王开新;周正;赵世维;郭秀凤;卞正东;
申请日2018-03-28
分类号
代理机构
代理人
地址 230001 安徽省合肥市庐阳区杏花街道清源路舒馨花园4栋302室
入库时间 2022-08-22 07:29:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-21
授权
机译: 一种制备用于导热树脂组合物,导热树脂组合物和用于导热树脂组合物的氧化铝填料的氧化铝填料的方法。
机译: 电绝缘性粉状材料,其制备方法以及使用所述绝缘性粉状材料作为填料进行导热和电绝缘的填充树脂组合物的方法
机译: 具有添加了h-BN的球状陶瓷绝缘复合填料的方法,其制备的陶瓷绝缘复合填料,以及包括陶瓷绝缘复合填料的导热性成分
机译:用氧化铝涂膜绝缘的导热填料<具有导电性和导热性的材料制成的纳米氧化铝绝缘涂层>
机译:绝缘/导热率开发可实现绝缘和高导热率的树脂材料
机译:树脂材料的研制,实现绝缘/导热绝缘和高导热率
机译:新型纳米导热填料和二氧化硅微填料的环氧复合绝缘材料,具有较高的导热性
机译:高压对多孔绝缘材料导热性影响的实验研究。
机译:在聚苯肼中的电绝缘网络与由氮化硼和碳纳米管组成的新型杂化填料实现3D导热性。
机译:在聚苯肼中的电绝缘网络与由氮化硼和碳纳米管组成的新型杂化填料,实现3D导热性。
机译:研究导热系数要求。第1卷 - 高性能绝缘导热系数测试计划中期报告