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更耐电流冲击的LED接线结构

摘要

本实用新型涉及LED接线结构的技术领域,公开了更耐电流冲击的LED接线结构,包括具有与外部电源连通的正极件和负极件的金属基板,金属基板设有多组芯片组以及多个导电件;芯片组包括首位芯片组、中间芯片组以及尾位芯片组,首位芯片组分别连通正极件以及其一导电件,中间芯片组分别连通其一导电件以及另一导电件,尾位芯片组分别连通负极件以及另一导电件;电路流向沿正极件、首位芯片组、其一导电件、中间芯片组、另一导电件、尾位芯片组、负极件依次连通形成导电回路。在多个导电件的作用下,降低各个芯片组焊线的线径,从而提高整体线路的耐电路冲击能力;各组芯片组无需分次固晶,使各组芯片组固晶更加方便、快捷,从而提高生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN208225912U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市光盟电子有限公司;

    申请/专利号CN201820576808.8

  • 发明设计人 陶洪波;

    申请日2018-04-20

  • 分类号

  • 代理机构深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人江文鑫

  • 地址 518110 广东省深圳市龙华新区观澜街道石马径社区石三村君新路2500105号9楼

  • 入库时间 2022-08-22 07:23:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-11

    授权

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