一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置

摘要

本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，包括放置平台，放置平台上设置有安装座，安装座竖直设置在放置平台上，安装座的一侧上设置有竖直的滑轨，滑轨上设置有滑块，滑块上设置有固定座，固定座横置在滑块上，固定座的凸块上设置有加热装置，加热装置的工作端延伸至操作平台的上方设置，加热装置上套装有遮盖平板，遮盖平板上设置有固定套环，固定套环上设置有行程弹簧，加热装置的底端上设置有压模块，所述压模块卡接在加热装置上，并与加热装置相配合设置。本实用新型能实现自动化的压模，提高工作效率，同时还能确保压模的质量。