用于便携式计算设备中的自适应热管理的系统和方法

摘要

公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是，在许多PCD中，与PCD中的各个部件相关联的温度阈值，诸如但不限于管芯结温、封装体叠层(“PoP”)存储器温度和设备本身的外部表面的触摸温度限制了PCD性能能力可以被利用的程度。用于自适应热管理的方法和系统的各个实施例的优势在于，当违背了温度阈值时，在准许热侵害型处理部件返回到最大操作功率之前至多只需牺牲使得所述违背被清除的PCD性能。