基于光电互联式三维仿真设计系统PCB板

摘要

本实用新型公开一种基于光电互联式三维仿真设计系统PCB板，包括基板，金属引脚贴片，2个耦合贴件，因两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接，光纤导线焊接基板内部，光纤导线布置方式是以耦合贴件为中心呈圆阵列方式排布；光纤导线包括护套，纤芯，包层；基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。使用时，由于光纤导线的最大应力主要分布在光纤与光纤接头的连接区域，不在光纤与基板焊接处，及焊接处最大应力远远小于光纤最大应力，使得光纤与基板焊接处不会发生破坏，达到能够在随机振动过程中避免PCB板上焊接点很可能失效，提高PCB板上面的元器件可靠性和稳定性。