公开/公告号CN207896658U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 陕西凌雷电气有限公司;
申请/专利号CN201820113182.7
发明设计人 戴碧辉;
申请日2018-01-22
分类号
代理机构西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何锐
地址 710000 陕西省西安市未央区经济技术开发区B1区凤城明珠2幢20801室
入库时间 2022-08-22 06:26:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-21
授权
授权
机译: 混合组件制造/封装技术,其中组件连接的基板以及柔性电路导线连接/焊盘连接以及放置部分固态半固态粘性斑点基板的方式形成部分封装。
机译: 具有降低的功耗的水平电荷耦合器件驱动电路,具有该电荷耦合器件的固态图像感测设备以及固态图像感测设备的驱动方法
机译: 降低了功耗的水平电荷耦合器件驱动电路,具有该电荷耦合器件的固态图像感测装置以及固态图像感测装置的驱动方法