公开/公告号CN207677857U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆市天实精工科技有限公司;
申请/专利号CN201820045329.3
申请日2018-01-11
分类号
代理机构重庆华科专利事务所;
代理人谭小琴
地址 401120 重庆市渝北区工业园区100号地块标准厂房14号楼
入库时间 2022-08-22 05:51:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
授权
授权
机译: “一种制备超小尺寸(2-3 nm)过渡金属纳米颗粒的方法”
机译: 一种用于具有小尺寸高密度和高引脚数的小尺寸应用的电连接器及其制造方法
机译: 一种由线性尺寸构成的组装和装配方法,该尺寸由小尺寸的模块化元件组成,易于通过销钉进行装配。