一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

摘要

本实用新型公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通过密封件与基板连接；芯片，其位于容纳槽中并倒装在基板的第一侧面，芯片与保护帽之间具有间隙，基板、保护帽与芯片之间形成空腔。本实用新型将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板上，并在基板上倒装芯片，可缩小新型半导体封装结构尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了生产良率。本实用新型的新型半导体封装结构可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。