公开/公告号CN207599369U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 常州宇宙星电子制造有限公司;
申请/专利号CN201721818541.0
申请日2017-12-22
分类号
代理机构广州市红荔专利代理有限公司;
代理人黄国勇
地址 213000 江苏省常州市天宁区郑陆镇工业园区
入库时间 2022-08-22 05:38:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-10
授权
授权
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板