法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N1/28 授权公告日:20180605 终止日期:20181201 申请日:20171201
专利权的终止
2018-06-05
授权
授权
机译: 圆盘基板,圆盘状基材的制造方法以及用于加工圆盘状基材的两个表面的双面加工装置
机译: 光学微加工用流体支撑圆盘进行激光微加工,以及使激光光学装置相对于圆盘轴偏移的装置
机译: 光学微加工用流体支撑圆盘进行激光微加工,以及使激光光学装置相对于圆盘轴偏移的装置