法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01G9/14 授权公告日:20180501 终止日期:20190811 申请日:20170811
专利权的终止
2018-05-01
授权
授权
机译: 一种用于在超市展示产品的陈列架的制造方法,包括将连接的物料层送入打孔装置,并利用打孔装置的工具在一个物料层的区域内打孔定位元件。
机译: 在半导体衬底上电绝缘结构化金属层的方法包括施加高密度等离子体氧化物层以填充结构化金属层,平坦化该氧化物层以及施加覆盖氧化物层
机译: 站点立体定位系统(SCPS)和办公室内空间坐标定位系统