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一种液浸式电子设备冷却系统

摘要

一种液浸式电子设备冷却系统,包括:机柜和电子设备;所述机柜包括机柜外壳和机柜内胆;所述机柜内胆内盛放有液体;所述机柜外壳套装设置在机柜内胆,二者间具有一腔体;所述机柜内胆的中上部的四周设有溢流口,这样机柜内胆内盛放的液体超过溢流口位置会通过溢流口溢出流入机柜外壳;所述机柜内胆上设有机柜内胆进液口;机柜外壳上设有机柜外壳出液口;所述电子设备放置在所述机柜内胆中且至少部分浸没在所述液体中,所述液体对所述电子设备进行冷却。本申请解决了数据中心散热效率低、能耗大的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN207185078U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京中热能源科技有限公司;

    申请/专利号CN201721172207.2

  • 发明设计人 孙继东;丁式平;何慧丽;

    申请日2017-09-13

  • 分类号H05K7/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100097 北京市海淀区中关村东路18号1号楼15层C-1805-050号

  • 入库时间 2022-08-22 04:28:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-27

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K7/20 登记生效日:20190807 变更前: 变更后: 申请日:20170913

    专利申请权、专利权的转移

  • 2018-08-24

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K7/20 变更前: 变更后: 申请日:20170913

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2018-04-03

    授权

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