一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺

摘要

本发明涉及一种氧化-还原交替方法制备氧化物颗粒细小的银氧化锡电接触材料。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、氧化-还原交替、压锭、烧结、挤压、拉拔，所述添加物包括Ce、La、Dy、Ge中的两种或两种以上，以重量百分比计，Ag？85-90%，Sn？3-13%，In？2-3%，Ce？0-1.0%，La？0-1.0%、Dy？0-1.0%、Ge？0-1.0%。本发明的应用，使得氧可以充分、快速通过晶界扩散至内部，氧化速率大大增加，氧化物颗粒尺寸急剧减小。采用该方法制备的银氧化锡电接触材料中氧化物颗粒细小，电接触材料的可靠性、稳定性以及抗熔焊性能等得到了显著提高。