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江珍雅; 陈敬超;
稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室,昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明,650093;
EET; TFD; 电接触材料; 界面结合因子;
机译:优异的抗电弧腐蚀性能和镍带增强银基电接触材料的相应机制
机译:银掺杂石墨烯增强银基质块状复合材料的制备与表征作为新型电接触材料
机译:银-金属氧化物电接触材料的性能比较
机译:银锡氧化物电接触材料通过反应性合成制造
机译:机械合金化制备银-金属氧化物粉末冶金电接触材料的研究。
机译:Ru(bpy)32 + /纳孔银基电化学发光免疫传感器用于金纳米粒子修饰的黑碳插层还原石墨烯氧化物增强的甲胎蛋白
机译:在具有通过离子束增强沉积改性的增强物的β-Nial和Ni3al基复合材料中的高温稳定性,界面结合和机械行为。进展总结报告,1993年6月1日至1994年5月31日
机译:氧化物合金的银锡(Ag-An)基复合电接触材料
机译:电接触材料基于通过内部氧化而包含铟和/或锡的金属氧化物的银氧化物
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