法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-09
避免重复授予专利权 IPC(主分类):C21D8/12 授权公告日:20180102 放弃生效日:20181109 申请日:20170531
避免重复授权放弃专利权
2018-01-02
授权
授权
机译: 制备晶粒取向的硅钢片的方法,晶粒取向的硅钢片的生产装置以及晶粒取向的硅钢片的方法
机译: 激光沟槽加工监测方法,激光沟槽加工监测装置,激光沟槽加工装置和晶粒取向硅钢片生产装置
机译: 取向硅钢带的连续电解刻蚀方法及取向硅钢带的连续电解刻蚀装置