法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E21B49/00 授权公告日:20171212 终止日期:20180601 申请日:20170601
专利权的终止
2017-12-12
授权
授权
机译: 包装和施加组件主体以及准备好后的空盒头包括材料的施加装置和使用该施加装置的化妆品的材料的施加装置。
机译: 密封环,即径向轴密封环,具有密封唇,该密封唇具有用于待密封的介质的后输送装置,并且在用于形成后输送装置的密封部分上施加了涂层,该涂层设置在背离介质的一侧
机译: 真空断路器具有一种机制,该机制可吸收由于相邻BUSBAR型端子所施加的电磁力而对模具外壳产生的影响