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抗电磁干扰EMI电路板

摘要

一种抗电磁干扰EMI电路板,该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路,PCB电路板基板包括有多个基板单元,全部的基板单元罗列设置并形成层叠结构,相邻的两个基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间,模拟地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上,数字地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上,模拟地电路与数字地电路设置在相异的印刷空间内。在本实用新型中,在电路板中,模拟地电路和数字地电路各占一层。将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内,同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法,这样可以减少信号线之间的电磁干扰。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20171208 终止日期:20180504 申请日:20170504

    专利权的终止

  • 2017-12-08

    授权

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