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一种正贴正发光LED、灯条及高透率显示屏

摘要

一种正贴正发光LED、灯条及高透率屏,LED芯片邦定在LED基体上,底部引脚并排设置的LED基体底部,灯条包括灯条基板和一个以上的如上述的正贴正发光LED,灯条基板侧边上排列设置有多组焊盘,每组焊盘上设有多个并排设置的焊盘单元,LED的底部引脚焊接在灯条基板的焊盘上,显示屏包括一条以上如上述的LED灯条、放大板和连接板,一个以上的LED灯条并排设置,放大板与各条灯条连接,输入放大驱动信号给灯条,连接板用于辅助连接灯条。本实用新型将LED封装引脚并排设置在LED底面,从而使LED引脚与灯板之间从点接触到面接触,以增大导热面,可有效解决LED的散热问题,同时解决一致性,最大程度保证画面保真度。

著录项

  • 公开/公告号CN206685423U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 黄福强;

    申请/专利号CN201621116317.2

  • 发明设计人 黄福强;

    申请日2016-10-11

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华新区民治街道民康路秋瑞大厦1313房

  • 入库时间 2022-08-22 03:16:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-28

    授权

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