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硅基CMOS集成128×128面阵APD传感器

摘要

本实用新型公开了一种硅基CMOS集成128×128面阵APD传感器。如图:利用CMOS标准工艺,在硅基衬底上同时实现128×128阵列APD探测器和CMOS接口电路单片集成,通过合理优化的布局,利用三层金属布线及钝化工艺,实现APD面阵与CMOS接口电路的有效连接并形成集成化芯片。该器件集成结构不仅能够有效减小面阵APD传感器件的尺寸、噪声及寄生效应,同时也有效提高面阵APD的探测效率和速度。

著录项

  • 公开/公告号CN206451711U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工大华生电子有限公司;

    申请/专利号CN201621489910.1

  • 申请日2016-12-30

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区中源大道15199号企业加速器4号楼3单元3层

  • 入库时间 2022-08-22 02:55:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-29

    授权

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