一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡

摘要

本实用新型公开了一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡，涉及智能卡技术领域。所述载板式CSP倒贴装耦合双界面模块包含载板基层、触点层、金属连接轨、线圈及焊接管脚；所述载板基层的一面定义为载板正面，与所述载板正面相对的另一面定义为载板反面；所述触点层设置在载板基层的载板正面，用于进行接触式数据传输；所述线圈与焊接管脚均设置在载板基层的载板反面，所述线圈与焊接管脚及金属连接轨连接，芯片以倒贴装方式与焊接管脚连接，用于实现非接触式数据传输；所述焊接管脚与芯片之间设置有填充胶。金属连接轨将线圈外端点与焊接管脚电连接，工艺简单，稳定性好；焊接管脚与芯片之间设置有填充胶，增强模块稳定性。