化学镍金药水能力测试电路板

摘要

化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。本实用新型缩短了测试时间，且结构简单。