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一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法

摘要

本发明公开了一种AFM硅针尖脉冲电镀纳米厚度致密金薄膜方法。该方法是以进行表面洁净处理并除去表面SiO

著录项

  • 公开/公告号CN103757675B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN201410025554.7

  • 申请日2014-01-20

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭

  • 地址 361000 福建省厦门市思明南路422号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/18 申请日:20140120

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

    公开

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