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一种连接器的FPC焊盘结构及FPC

摘要

本实用新型公开了一种连接器的FPC焊盘结构及FPC。该焊盘结构包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘,所述阻焊层覆盖于所述基材的表面,且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域;所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上,且所述引脚焊盘的长度大于所述阻焊层的开窗区域的宽度。该焊盘结构能够避免FPC与连接器在SMT时出现移位、虚焊等问题,同时也增强焊接的可靠性、提高元件推力测试和降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN206061289U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信利半导体有限公司;

    申请/专利号CN201621112457.2

  • 发明设计人 吴伟佳;

    申请日2016-10-11

  • 分类号H05K1/11(20060101);H01R12/77(20110101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人邓义华;陈卫

  • 地址 516600 广东省汕尾市东冲路北段工业区

  • 入库时间 2022-08-22 02:20:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-29

    授权

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