应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构

摘要

本实用新型提供一种应用于陶瓷电容器和压敏电阻生产上的芯片下料模具结构，其包括芯片下料模具本体，所述芯片下料模具结构还包括分别成型于所述芯片下料模具本体两侧面上的多排用于放置银环的银环轨道，其中位于所述芯片下料模具本体两侧上的所述银环轨道其为用于放置不同规格尺寸银环的不同直径尺寸轨道；与现有技术相比，本方案其在不增加制作成本的前提下，通过芯片下料模具本体两侧面分别设置有的银环轨道就可以对不同规格尺寸的银环芯片进行安置排放。