公开/公告号CN206022360U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 北京中电网信息技术有限公司;中电网(北京)电子科技发展有限公司;
申请/专利号CN201620437060.4
发明设计人 萧建成;
申请日2016-05-16
分类号
代理机构
代理人
地址 100080 北京市海淀区北四环西路67号大地科技大厦1218室
入库时间 2022-08-22 02:16:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
授权
授权
机译: 具有裸片堆叠结构的裸片堆叠结构半导体封装以及制造裸片堆叠结构和半导体封装的方法
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法