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【24h】

System-on-a-chip challenged by stacked system-in-a-package technology

机译:堆叠式系统级封装技术挑战了片上系统

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摘要

System chip technology has hit a wall, and so has the system chip business, Indeed, some wonder if system chips may turn out to be just a niche market. Improving process technology usually means chip performance/unit cost roughly doubles every year, but the system chip has fallen off this curve. The technical problems of combining different processes on one chip mean the system chip lags behind the latest standalone versions of its individual components.
机译:系统芯片技术受到打击,系统芯片业务也受到打击。的确,有人怀疑系统芯片是否可能只是一个小众市场。工艺技术的改进通常意味着芯片性能/单位成本每年大约翻番,但是系统芯片已经走出了这一曲线。在一个芯片上组合不同工艺的技术问题意味着系统芯片落后于其各个组件的最新独立版本。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2001年第7期|p.4851|共2页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:37:10

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