公开/公告号CN205967079U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州市鼎泰精密机械有限公司;
申请/专利号CN201620922990.9
发明设计人 汪传红;
申请日2016-08-23
分类号
代理机构
代理人
地址 215011 江苏省苏州市高新区浒关工业园永安路120号
入库时间 2022-08-22 02:12:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-22
授权
授权
机译: 用于制造具有局部受控区域的薄半导体晶圆的方法和装置,该局部受控区域相对于其他区域和此类晶圆要厚。
机译: 用于制造具有局部控制区域的薄半导体晶片的方法和装置,该局部控制区域比其他区域和这种晶片相对厚
机译: 用于制造具有局部受控区域的薄半导体晶圆的方法和装置,该局部受控区域相对于其他区域和此类晶圆要厚