公开/公告号CN205783743U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 成都前锋电子有限责任公司;
申请/专利号CN201620600555.4
发明设计人 陶放;
申请日2016-06-17
分类号
代理机构成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎祖琴
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)百草路1179号前锋工业园
入库时间 2022-08-22 01:55:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-07
授权
授权
机译: 形成半导体器件的阻挡金属层的方法,以通过高温热处理提高热稳定性和防止接触电阻
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