公开/公告号CN105928195A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 成都前锋电子有限责任公司;
申请/专利号CN201610437048.8
发明设计人 陶放;
申请日2016-06-17
分类号F24H1/20(20060101);F24H9/20(20060101);
代理机构成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎祖琴
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)百草路1179号前锋工业园
入库时间 2023-06-19 00:27:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-29
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):F24H1/20 申请公布日:20160907 申请日:20160617
发明专利申请公布后的驳回
2016-10-05
实质审查的生效 IPC(主分类):F24H1/20 申请日:20160617
实质审查的生效
2016-09-07
公开
公开
机译: 形成半导体器件的阻挡金属层的方法,以通过高温热处理提高热稳定性和防止接触电阻
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