法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K7/20 授权公告日:20161130 终止日期:20180613 申请日:20160613
专利权的终止
2016-11-30
授权
授权
机译: 封装至少一种类型的电子设备,该电子设备包括至少一个元件发热体和呈外壳形式的散热器
机译: 放热的电子元件,例如发光二极管,一种用于电子功率模块的冷却装置,具有散热器,散热器通过部件和散热器的自生烧结形成的排热口连接到裸露的金属导电部件
机译: 用于发热电子部件的冷却装置,例如计算机中的CPU,所述设备包括散热器,散热器被与之热接触的导热的冷却空气引导元件围绕