法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R31/00 授权公告日:20161012 终止日期:20170523 申请日:20160523
专利权的终止
2016-10-12
授权
授权
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 整流装置,特别是用于三相发电机的整流装置