公开/公告号CN205566977U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海神添实业有限公司;
申请/专利号CN201620260817.7
申请日2016-03-31
分类号
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);
代理人张妍
地址 200438 上海市杨浦区民京路846号
入库时间 2022-08-22 01:41:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-07
授权
授权
机译: 一种至少一种塑料组件与金属组件的任意形式的无孔预制连接方法,复合组件结构和冲压铆钉工具
机译: 具有集成电路的结构元件的测量附件;具有多个测试点,顶部外壳的内部腔体用于集成电路,底部外壳的孔用于实心测试针
机译: 一种用于柔性印刷电路板的镀金属复合结构的生产方法,以及通过该方法生产的复合结构。