法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N19/04 授权公告日:20160907 终止日期:20190429 申请日:20160429
专利权的终止
2016-09-07
授权
授权
机译: 一种用于电气特性测试的半导体装置的电气连接装置,该电气装置根据检查目标而采用合适的接线方式,并提出了一种制造方法
机译: 用于不同材料之间界面的抗剪测试的设备,该材料能够检查结构的界面的行为特性以设计填充地面
机译: 界面,用于制造相同界面的方法,包括相同界面的测试座以及包括测试座的测试装置