能够进行多种晶元研磨工艺处理的晶元处理系统

摘要

本实用新型涉及一种晶元处理系统，其包括：晶元载体，其以包括晶元的状态移动；第一导轨，其排列为包括在所述晶元载体的所述晶元通过第一研磨平板的通道，并且所述晶元载体可移动在所述第一导轨；第二导轨，其排列为包括在所述晶元载体的所述晶元通过第二研磨平板的通道，并且所述晶元载体可移动在所述第二导轨；第三导轨，其排列在所述第一导轨和所述第二导轨的，从而所述晶元载体可移动在所述第三导轨；第一连接轨道，其连接第一位置和第二位置，所述第一位置与所述第一导轨的一端隔离，所述第二位置与所述第二导轨的一端隔离；载体容器，其可容纳位于所述第一导轨和所述第三导轨和所述第二导轨中任意一个的所述晶元载体，并且可设置为以容纳有所述晶元载体的状态沿着所述第一连接轨道往返移动，沿着所述第一连接轨道往返移动后，移动到能够使其容纳的所述晶元载体与所述第一导轨和所述第三导轨和所述第二导轨中任意一个往来的位置，由此提供一种能够在占据规定的空间的一种配置构造中，根据晶元的种类以多种方式对晶元进行多种研磨工艺的晶元处理系统。