套合热封滚筒及热封滚压结构

摘要

本实用新型专利公开了一种套合热封滚筒及热封滚压结构，包括底座，及套装于所述底座上的套接件，所述底座的外侧壁设为第一锥面，所述套接件的内侧壁设为第二锥面，所述第一锥面与所述第二锥面紧密贴合。所述底座和所述套接件通过所述锥面配合紧密连接，当需要更换不同的热封模具时，只需要将所述套接件取下更换成相应部件而所述底座固定不动，从而保证较高的装配精度，同时还可以大大提高工作效率，降低成本。另外，上述结构可用于如西地那非片剂(金戈)、头孢克肟、头孢丙烯及阿莫西林胶囊剂型等固体药品的包装生产设备当中，应用范围广泛，经济效益高。