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高雪; 张希栋; 孙明达;
东北林业大学工程技术学院,哈尔滨150040;
食品包装袋; 热封合电压; 热封合时间; 热封合强度;
机译:新发现!热封技术的最新趋势:加热速度是表示热封强度的参数
机译:加工条件对多层聚乙烯薄膜可剥离热封的热封行为和所得热封强度的影响
机译:关于热封强度随加热速度演变的新见解:热封强度是一个三维现象
机译:多层聚烯烃膜热封物理性能优化机理及热封条件优化 - 热封强度热处理条件的影响
机译:I.邻位取代的苯基锂衍生物的溶液和螯合性能。二。 3-取代的2-噻吩基锂衍生物的溶液和螯合性能。三,使用α-三甲基甲硅烷基取代的乙烯基锂试剂开发定量测量螯合强度的方法。
机译:通过使用不同类型的收集器和热封来调节电纺PHB / PCL材料的机械性能
机译:热封后冷却条件的关系及灭菌处理后多层聚乙烯薄膜可剥离处理后的热封强度变化
机译:任务4支持技术。第2部分:热封的详细测试计划。热封的评估,改进和测试。 CaN8-1,可重复使用运载火箭(RLV),先进技术演示器:X-33。前沿和密封件热保护系统技术
机译:乙烯基房屋热封面的开合装置
机译:温室热封面的开合设备
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