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非导电承载材料上的导体轨道结构的制造方法

摘要

本发明公开了一种非导电承载材料上的导体轨道结构的制造方法,其中,导体轨道结构由不导电承载材料化学和/或电学方式金属化表层及后续在表层上涂覆的金属化层构成,其中金属表层通过激光辐射被分割成若干连续或非连续的不同区块,其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分。导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活,后续在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接。导体轨道结构简单可靠的制造,导体轨道区域表层金属仍保持与不导电承载材料的可靠连接。

著录项

  • 公开/公告号CN103313505B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山联滔电子有限公司;

    申请/专利号CN201210064513.X

  • 发明设计人 李斌;

    申请日2012-03-13

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2013-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120313

    实质审查的生效

  • 2013-09-18

    公开

    公开

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