法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01K95/00 授权公告日:20160706 终止日期:20170115 申请日:20160115
专利权的终止
2016-07-06
授权
授权
机译: 一种从铅皮中产生铅皮的改进方法
机译: 调试系统,半导体集成电路和半导体集成电路的调试方式,是一种具有分析装置的调试系统,该分析装置对成为调试基板和目标的半导体集成电路的动作进行分析。
机译: 一种用于处理和化学脱胶焙烤亚麻的方法,无论是否带有末端铅皮,以使其在干燥或可湿润状态下都能方便地在棉花机,应机,开合机和扁平机上张紧