法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-24
著录事项变更 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 申请日:20151020
著录事项变更
2016-03-30
授权
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机译: 金属支撑柔性基板和胶带自动粘合金属支撑载带,金属支撑柔性电路板和用于形成电路的铜箔层压预金属支撑柔性电路板,用于使用该金属支撑柔性胶带
机译: 金属支撑柔性板,用于使用相同胶带自动粘合的金属支撑带,用于安装LED的金属支撑柔性电路板,散热金属支撑柔性电路板和铜箔层压金属支撑柔性复合板
机译: 用于数字系统芯片的矩形印刷电路板,具有在金属膜上形成并沿印刷电路板矩形形状的宽度方向或长度方向延伸的一对差分信号迹线