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一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构,其包括:PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘,其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。本实用新型所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构,其能有效的控制SMT过程中,QFN封装中央散热的第一焊盘与其周围的导电焊盘的短路现象;降低制作成本。

著录项

  • 公开/公告号CN205122572U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆蓝岸通讯技术有限公司;

    申请/专利号CN201520826272.7

  • 发明设计人 付辉辉;

    申请日2015-10-23

  • 分类号

  • 代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人史霞

  • 地址 400000 重庆市南岸区江迎路13-2号

  • 入库时间 2022-08-22 01:15:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/488 授权公告日:20160330 终止日期:20161023 申请日:20151023

    专利权的终止

  • 2016-03-30

    授权

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