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空心砖结构及利用该空心砖砌筑的调温墙体

摘要

一种空心砖结构,以水泥砂浆与环保建材预铸成型为具有穿孔的空心砖,该空心砖的上、下方,以及左、右方分别具有形状互补的契合结构,使得空心砖可以上、下堆叠契合定位,或是左、右并列契合定位,并且预留有设置钢筋的位置,从而以干式施工方式砌筑出墙体;空心砖的穿孔则可供穿设管件以配设水管、电线及调温冷凝水等管件设施,藉以利用干式施工可以预置热冷交换的调温功能;此墙体具有施工方便、快速、重量轻、强度高、隔音效果佳、防止水渗透及节能调温等优点,适于取代目前传统的(湿砂浆)砌筑墙体的工法。

著录项

  • 公开/公告号CN205116526U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 孙佑功;

    申请/专利号CN201520106978.6

  • 发明设计人 孙佑功;

    申请日2015-02-13

  • 分类号E04C1/00(20060101);E04B1/74(20060101);E04B2/14(20060101);E04C1/40(20060101);

  • 代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙);

  • 代理人刘俊

  • 地址 美国关岛塔穆林法伦霍尔特大街#333275G

  • 入库时间 2022-08-22 01:14:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04C1/00 授权公告日:20160330 终止日期:20170213 申请日:20150213

    专利权的终止

  • 2016-03-30

    授权

    授权

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