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用于喷墨打印有机薄膜晶体管的绝缘层修饰方法

摘要

本发明公开了一种用于喷墨打印有机薄膜晶体管的绝缘层修饰方法,包括:在基片的栅绝缘层上形成亲水区域;将聚合物绝缘材料溶液旋涂在基片的栅绝缘层上;并用紫外光照使聚合物层内部发生交联反应,通过改变紫外光照时长,不同程度的改善聚合物绝缘层的界面性质,以调控半导体墨滴单点和薄膜尺寸、形貌和结晶形态,从而调控器件电学性能。本发明在一定范围内改善了衬底与有机半导体层的界面性质以及半导体单点和薄膜的尺寸、形貌和结晶形态,提高了有机薄膜晶体管器件的电学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103762314B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥工业大学;

    申请/专利号CN201310753613.8

  • 申请日2013-12-31

  • 分类号H01L51/40(20060101);

  • 代理机构34112 安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/40 申请日:20131231

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

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