公开/公告号CN204759103U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-11-11
原文格式PDF
申请/专利权人 南京麦伦思科技有限公司;
申请/专利号CN201520149574.5
申请日2015-03-16
分类号G05B19/042(20060101);
代理机构南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人陈建和
地址 210022 江苏省南京市秦淮区双龙街1号双龙科技产业园2号楼4楼302-2室
入库时间 2022-08-22 00:54:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G05B19/042 变更前: 变更后: 申请日:20150316
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-11-11
授权
授权
机译: 一种薄膜,具有薄膜的暴露的主板,一种用于制造半导体器件的方法,用于制造液晶显示面板的方法,一种用于再生曝光的主板的方法,以及用于减少剥离残留物的方法
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法